多项目晶圆（MPW）(多项目晶圆(MPW)技术的特点是什) 电子元器件 2023-06-10 21:40:52 282 多项目晶圆（MPW） 本文内容来自于互联网，分享多项目晶圆（MPW）(多项目晶圆(MPW)技术的特点是什) 随着制造工艺水平的提高，在生产线上制造芯片的费用不断上涨，一次0.6微米工艺的生产费用就要20-30万元，而一次0.35微米工艺的生产费用则需要60-80万元。如果设计中存在问题，那么制造出来的所有... 阅读全文
